華天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，總投資80億，占地500畝，隸屬于華天集團，于2020年7月份正式投產。
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
公司在不斷擴大產業(yè)規(guī)模，快速提高技術水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套先進的大生產管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業(yè)務領域，提升核心業(yè)務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。