北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱公司）是由北京爍科精微電子裝備有限公司整體變更發(fā)起設立的股份有限公司，是中國電子科技集團有限公司為落實科技成果轉化新設的混合所有制公司，2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，注冊資本16646.135萬元。

公司圍繞國家戰(zhàn)略需求，聚焦CMP（化學機械拋光設備）這一集成電路高端裝備核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。擁有“北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術研究中心” 并通過國際知名認證機構BSI質量管理體系認證，僅成立1年被評為“北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)亦莊明日之星”和“中關村高新技術企業(yè)”。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業(yè)發(fā)展、構建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴的生活！