誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于 2021 年 4 月,公司前身為成立于 2007 年的北京誠聯(lián)愷
達科技有限公司,多年來專注于高品質(zhì)先進半導體封裝設備的研發(fā)、制造、銷售與服務,憑
借雄厚的技術實力,目前已成為先進半導體封裝設備行業(yè)領先企業(yè)。公司先后獲得“高新技
術企業(yè)、碳化硅半導體應用設備創(chuàng)新企業(yè)、推動國產(chǎn)功率器件封測設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別貢獻企
業(yè)”等榮譽。
誠聯(lián)愷達堅持自主創(chuàng)新、擁有核心技術,與軍工單位以及中科院技術團隊進行深度合作,
目前擁有發(fā)明專利 12 余項,實用新型專利 20 余項,在申請發(fā)明專利 15 項以上。我們自主
研發(fā)生產(chǎn)的先進半導體封裝設備涵蓋了車載功率器件、光伏器件、汽車電子驅(qū)動模塊、MMIC
混合電路、微波射頻器件、芯片集成電路、傳感器、LED 等產(chǎn)品領域,并在 2022 年公司已
經(jīng)成功給 1000 家以上客戶進行了樣品測試,深受各大半導體器件封裝廠、軍工單位、高等
院校、中國兵器集團及國內(nèi)知名企業(yè)如華為、比亞迪、中車時代、理想汽車、長安新能源、
長城汽車、吉利新能源等客戶的一致好評!
在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革浪潮中,誠聯(lián)愷達躬身入局先進半導體高新技術產(chǎn)業(yè),秉
承著“誠信、創(chuàng)新、智造、責任”的理念,力爭成為高品質(zhì)先進半導體封裝設備制造產(chǎn)業(yè)的
引領者,為中國半導體行業(yè)發(fā)展賦能。