成都萊普科技股份有限公司
6
在招職位
公司介紹
工商信息
- 成都萊普科技股份有限公司
- 2003-12-22
- 4818萬元
- 葉向明
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 成都
職位：
不限- 半導體/芯片
- 機械設計/制造
- 軟件研發(fā)
- 售前售后工程師
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
軟件工程師
立即溝通
7000-10000元
- 成都
- 1-3年
- 本科
C++QT開發(fā)
- 300-499人
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技術支持工程師
立即溝通
7000-10000元
- 成都
- 1-3年
- 本科
硬件產品自動化設備
- 300-499人
最新
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激光光學工程師
立即溝通
9000-18000元
- 成都
- 1-3年
- 本科
激光設計光路設計光學系統(tǒng)設計激光工藝
- 300-499人
最新
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激光切割應用工程師
立即溝通
9000-18000元
- 成都
- 1-3年
- 本科
激光設計光路設計激光電源設計激光工藝
- 300-499人
最新
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半導體設備工程師
立即溝通
9000-18000元
- 成都
- 1-3年
- 本科
半導體設備安裝調試半導體設備維護保養(yǎng)
- 300-499人
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半導體工藝工程師
立即溝通
1.2-1.8萬
- 成都
- 1-3年
- 本科
外延工藝光刻工藝鍵合工藝離子注入工藝
- 300-499人
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