成都巴普科技有限公司，致力于專業(yè)制作半導體各類刀具、模具以及Die Bond和Wire Bond的夾具等精密加工件。并大力拓展、創(chuàng)新，增加我們的產(chǎn)品類型，其目的主要是為了更好的為全國甚至國外客戶服務。

公司坐落于四川省成都市高新區(qū)，成都高新區(qū)是國家級高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) 、國家自主創(chuàng)新示范區(qū) 、全國版權示范園區(qū) 、全國科技和金融結合試點地區(qū) 、國家知識產(chǎn)權示范園區(qū) 、國家高新技術產(chǎn)業(yè)標準化示范區(qū) 、全國知名品牌創(chuàng)建示范區(qū)，亦是四川天府新區(qū)重點區(qū)域。

公司現(xiàn)有員工30人，研發(fā)6人，生產(chǎn)18人，質量2人，銷售和管理4人。其中研究生3名，本科生5名，大專生8，平均年齡32歲。團隊整體比較年輕，充滿活力；

主要致力于發(fā)展和開發(fā)半導體封裝的前段設備配件和消耗品以及封裝模具、切筋刀具等機械精密加工，以及各類設備的上下料以及自動化改造。