【工作內(nèi)容】
1、能獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品硬件架構(gòu)。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)繪制與固件編寫。掌握主流嵌入式處理器、FPGA開發(fā)技術(shù),精通各類通信接口協(xié)議。
3、負(fù)責(zé)注冊(cè)樣機(jī)電子硬件部分裝配調(diào)試。
4、解決產(chǎn)品注冊(cè)中EMC安規(guī)問題。
5、編寫產(chǎn)品注冊(cè)、測試、生產(chǎn)所涉及到的相關(guān)技術(shù)文檔。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷,電子信息、生物醫(yī)學(xué)工程或相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)。
2、至少5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有完整眼科醫(yī)療器械開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、有模擬信號(hào)采樣、高速DAC輸出、電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制等領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
4、有一定的算法開發(fā)能力、上位機(jī)軟件開發(fā)能力優(yōu)先。
5、熟練掌握一門(或多門)主流電路EDA設(shè)計(jì)軟件。
6、熟練使用示波器等各類常用測試工具,熟練焊接小封裝貼片元件,有線材設(shè)計(jì)及制作能力。
7、具備良好問題解決、創(chuàng)新、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力,有快速學(xué)習(xí)適應(yīng)新技術(shù)能力,關(guān)注行業(yè)技術(shù)趨勢。