1、全面負(fù)責(zé)HC機(jī)型減薄機(jī)臺(tái)的機(jī)械研發(fā)工作,基于先進(jìn)封裝客戶(hù)的需求,制定詳細(xì)的機(jī)械研發(fā)戰(zhàn)略、規(guī)劃與技術(shù)路線(xiàn)圖,把控研發(fā)全流程進(jìn)度與質(zhì)量。? 2、帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展 HC 機(jī)型機(jī)械系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)研發(fā)、零部件選型與驗(yàn)證,包括但不限于研磨機(jī)構(gòu)、減薄組件、傳動(dòng)系統(tǒng)、精密導(dǎo)軌等核心機(jī)械部分,確保研發(fā)成果滿(mǎn)足先進(jìn)封裝工藝對(duì)精度、穩(wěn)定性及效率的要求。? 3、主導(dǎo) HC 機(jī)型機(jī)械研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān),針對(duì)研磨精度控制、振動(dòng)抑制、熱變形補(bǔ)償、耗材適配等關(guān)鍵問(wèn)題,提出創(chuàng)新性解決方案并推動(dòng)落地。? 4、負(fù)責(zé)制定 HC 機(jī)型機(jī)械研發(fā)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試規(guī)范及驗(yàn)證流程,組織開(kāi)展樣機(jī)試制、性能測(cè)試與可靠性試驗(yàn),根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品性能。? 5、深入對(duì)接先進(jìn)封裝客戶(hù),調(diào)研客戶(hù)在 HC 機(jī)型使用過(guò)程中的實(shí)際需求與痛點(diǎn),將客戶(hù)反饋轉(zhuǎn)化為具體的研發(fā)改進(jìn)指標(biāo),推動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)迭代,增強(qiáng)客戶(hù)滿(mǎn)意度。? 6、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行 HC 機(jī)型機(jī)械部分的技術(shù)創(chuàng)新與專(zhuān)利布局,提升公司在該領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備。? 7、管理機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì),包括人才培養(yǎng)、績(jī)效評(píng)估、團(tuán)隊(duì)建設(shè)等,打造高效協(xié)作、技術(shù)過(guò)硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì),提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)能力。? 8、與電氣、軟件、工藝等跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,確保 HC 機(jī)型機(jī)械系統(tǒng)與其他系統(tǒng)的兼容性與集成性,保障整機(jī)性能達(dá)標(biāo)。