技能要求:
仿真軟件,Hypermesh,仿真技術(shù),HyperWorks,電磁場,
工作職責:
負責平板/PC/手寫筆等電子產(chǎn)品板級和整機的組裝過程應力仿真、粘接界面應力失效仿真、板級及芯片應力仿真等:
1、 在產(chǎn)品開發(fā)的DRB等關(guān)鍵節(jié)點前輸出仿真結(jié)果,量化產(chǎn)品的可靠性風險,并給出最優(yōu)解決方案;
2、開展可靠性仿真的能力建設(shè),包括完善新型膠材的仿真材料參數(shù)測試及建模、新的失效問題的仿真能力建設(shè)等。
職位福利:五險一金、加班補助、交通補助、免費班車、每年多次調(diào)薪、節(jié)日福利、定期體檢、彈性工作