技能要求:
仿真軟件,Hypermesh,仿真技術(shù),HyperWorks,電磁場,
工作職責(zé):
負(fù)責(zé)平板/PC/手寫筆等電子產(chǎn)品板級和整機(jī)的組裝過程應(yīng)力仿真、粘接界面應(yīng)力失效仿真、板級及芯片應(yīng)力仿真等:
1、 在產(chǎn)品開發(fā)的DRB等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)前輸出仿真結(jié)果,量化產(chǎn)品的可靠性風(fēng)險(xiǎn),并給出最優(yōu)解決方案;
2、開展可靠性仿真的能力建設(shè),包括完善新型膠材的仿真材料參數(shù)測試及建模、新的失效問題的仿真能力建設(shè)等。
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、免費(fèi)班車、每年多次調(diào)薪、節(jié)日福利、定期體檢、彈性工作