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1.負(fù)責(zé)微波產(chǎn)品及模塊的熱力學(xué)仿真、電磁仿真、多物理場(chǎng)耦合仿真等可靠性仿真計(jì)算；
2.基于散熱分析、力學(xué)分析、電磁仿真分析，協(xié)助硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，給出有效可行的PCB設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等優(yōu)化方案；
3.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、電磁學(xué)性能進(jìn)行綜合性研究和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；
4.收集分析前沿技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化仿真分析流程和內(nèi)容。