工作職責:
1、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計,負責研發(fā)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)方案制定,電路原理圖設(shè)計與整體系統(tǒng)規(guī)劃,確保設(shè)計的可靠性與可制造性。
2、負責高速/低速數(shù)字電路、模擬電路、電源電路等模塊的詳細設(shè)計、PCB Layout 指導(dǎo),以及板級調(diào)試與功能驗證。
3、作為項目核心成員,協(xié)調(diào)與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等跨部門團隊協(xié)作,推動項目從原型到量產(chǎn)的硬件開發(fā)全過程。
4、負責關(guān)鍵部品器件的選型評估,BOM 管理與成本優(yōu)化,并配合供應(yīng)鏈完成器件替代及風險規(guī)避。
5、組織并參與硬件相關(guān)的可靠性測試,包括ALT、環(huán)境實驗,以及行業(yè)認證,EMC測試等,分析問題并主導(dǎo)技術(shù)解決方案。
6、提供試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的技術(shù)支持,協(xié)助解決生產(chǎn)中遇到的硬件問題,進行失效分析與整改。
7、提供產(chǎn)品市場推廣過程中的技術(shù)支持,協(xié)助銷售以及產(chǎn)品經(jīng)理處理客戶推廣過程中遇到的技術(shù)問題,對客戶提出的定制要求,主導(dǎo)技術(shù)可行性分析。
8、負責編寫完整的設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)資料,參與硬件開發(fā)流程、設(shè)計規(guī)范和技術(shù)標準的制定與持續(xù)優(yōu)化。
9、指導(dǎo)硬件設(shè)計、PCB設(shè)計、嵌入式設(shè)計、FPGA設(shè)計等工程師的工作,推動團隊技術(shù)能力提升,促進知識共享與技術(shù)積累。
10、上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
任職資格:
教育背景:
? 大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、儀表、工業(yè)自動化等相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)驗:
? 10年以上工業(yè)自動化、通信、汽車電子、消費類電子等行業(yè)硬件研發(fā)經(jīng)驗,如果有精密測量儀器類產(chǎn)品,高精度傳感器產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
? 精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計原理,能獨立完成復(fù)雜電路的方案設(shè)計和原理圖繪制,熟悉高速信號設(shè)計(如DDR3/4/5、PCIe、USB3.0、Ethernet 等),具備SI/PI分析能力。
? 掌握常見電源架構(gòu)設(shè)計,包括LDO、DC-DC、PMIC等,能進行功耗估算與熱設(shè)計。
? 具備多層PCB板設(shè)計能力,能指導(dǎo)/審查PCB
Layout,理解布線規(guī)則、電磁兼容設(shè)計原則
? 深入了解EMC設(shè)計規(guī)范與整改方法,了解抗干擾設(shè)計手段,熟悉失效分析方法(如短路/開路分析、電源異常、熱損傷等)
? 了解或參與過可靠性測試流程,如高低溫循環(huán)、老化測試、ESD測試、跌落實驗等
?熟練使用主流EDA工具進行原理圖設(shè)計與PCB設(shè)計軟件
? 良好的跨部門溝通能力,能與結(jié)構(gòu)、嵌入式軟件、測試等團隊高效協(xié)作
? 具備技術(shù)指導(dǎo)能力,能輔導(dǎo)初中級工程師,推動團隊能力提升