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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)ASIC芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及優(yōu)化工作，確保設(shè)計(jì)滿(mǎn)足性能、功耗和面積要求；
2、參與芯片全流程開(kāi)發(fā)，包括需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線及物理驗(yàn)證；
3、協(xié)同測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成芯片的測(cè)試驗(yàn)證，分析并解決測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；
4、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，參與新技術(shù)預(yù)研，持續(xù)提升設(shè)計(jì)能力。
任職要求：
1、電子工程、計(jì)算機(jī)工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程，具備扎實(shí)的數(shù)字電路或模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；
3、有無(wú)線信號(hào)處理芯片的asic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、有成功流片經(jīng)驗(yàn)，使用FPGA平臺(tái)驗(yàn)證。