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崗位職責：
1、針對新產品需求，主導硬件系統架構設計，提出完整可行的技術方案；針對老方案進行持續(xù)迭代優(yōu)化；
2、獨立完成產品的原理圖設計，主導設計評審；負責編寫硬件相關的設計文檔；
3、指導Layout工程師完成PCB布局布線工作，保證信號完整性（SI）、電源完整性（PI），參與PCB設計評審；
4、負責產品的硬件調試，并高效解決產品開發(fā)過程中出現的各類硬件設計缺陷、兼容性及性能問題；
5、負責撰寫發(fā)明和實用新型相關專利文件；
6、指導低級別硬件工程師完成產品開發(fā)工作，幫助解決項目開發(fā)中遇到的問題；
7、協助產品端完成硬件需求分析和技術可行性評估工作；協助技術部為在售產品提供現場技術支持工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息，通訊，自動化等相關專業(yè)；
2、精通ARM、PPC、X86、MIPS等CPU架構為核心的嵌入式系統硬件設計；
3、熟悉主流廠商交換機、PHY芯片（Broadcom\Realtek\Marvell\IC+等）以及PoE芯片（Microsemi,IC+，Broadcom等）；
4、精通EMC可靠性設計經驗，熟悉EMC安規(guī)測試；
5、熟練操作Cadence等EDA設計軟件，熟練使用使用示波器、萬用表等儀器儀表；
6、了解交換機相關工作原理，精通模擬電路、數字電路；
7、深入理解常用器件的電氣參數，基本的硬件焊接調試能力。