崗位職責:
1.負責BJT/光電器件芯片的器件設計、仿真和版圖設計,負責器件性能優(yōu)化;
2.負責與代工廠技術人員對接,完成新產(chǎn)品的導入試制;
3.負責整理和分析產(chǎn)品數(shù)據(jù),優(yōu)化產(chǎn)品設計,提升產(chǎn)品良率;
4.負責編寫產(chǎn)品測試規(guī)范及產(chǎn)品規(guī)格書等產(chǎn)品文件;
5.負責與用戶的技術溝通、產(chǎn)品質(zhì)量異常的技術分析和技術服務工作。
任職資格:
1.碩士及以上學歷,微電子相關專業(yè);
2.1年以上BJT/光電器件芯片設計經(jīng)驗,熟練掌握器件設計和仿真、版圖設計、產(chǎn)品測試和數(shù)據(jù)分析;
3.具備扎實的半導體器件理論知識,熟悉半導體器件芯片的加工流程和工藝條件。