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崗位職責(zé)：
1、技術(shù)創(chuàng)新規(guī)劃：獲取并分析市場(chǎng)、客戶及公司內(nèi)部需求，協(xié)助編制研究院軟件團(tuán)隊(duì)及本崗位的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃，包括研發(fā)方向、目標(biāo)、策略及課題等。
2、軟件開發(fā)：制定項(xiàng)目軟件技術(shù)方案，設(shè)計(jì)整體軟件架構(gòu)并拆解相關(guān)設(shè)計(jì)模塊，實(shí)施具體項(xiàng)目的代碼開發(fā)和單元、集成測(cè)試，解決研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的各種軟件問(wèn)題，確保軟件研發(fā)質(zhì)量和按時(shí)交付。
3、軟件開發(fā)流程建設(shè)：負(fù)責(zé)軟件技術(shù)相關(guān)的開發(fā)、測(cè)試及相應(yīng)資質(zhì)體系認(rèn)證所需的流程建設(shè)工作。
4、協(xié)同合作：開展與公司各事業(yè)部軟件團(tuán)隊(duì)的緊密合作，推進(jìn)軟件成果轉(zhuǎn)化。開展與其他外部研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)等進(jìn)行合作和交流。
崗位要求：
1、專業(yè)能力：熟悉消費(fèi)電子、家電產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制、電機(jī)控制類產(chǎn)品主流處理器架構(gòu)（arm、MIPS、RISC-V）及SoC、MCU、DSP、FPGA等相關(guān)芯片平臺(tái)，有5年以上多個(gè)領(lǐng)域10K級(jí)量產(chǎn)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)平臺(tái)的BSP及主要設(shè)備/接口驅(qū)動(dòng)開發(fā)（如camera, ISP, audio, touch等，總線接口如Mipi, spi, uart, ddr, i2c等），熟悉Linux操作系統(tǒng)內(nèi)核并在系統(tǒng)性能優(yōu)化方面有實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，熟悉Android框架及應(yīng)用開發(fā)。有相關(guān)家電、電機(jī)控制、消費(fèi)電子、汽車電子等批量產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
2、創(chuàng)新能力：具備創(chuàng)新思維和創(chuàng)新能力，能夠在研究方向和研究方法上進(jìn)行創(chuàng)新。
3、領(lǐng)導(dǎo)能力：具備出色的領(lǐng)導(dǎo)和管理能力，能夠帶領(lǐng)軟件團(tuán)隊(duì)完成研究任務(wù)。
4、溝通能力：具備出色的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠與各方進(jìn)行有效的交流和合作。