職位描述
生產管理方向專用設備制造
崗位要求：
1、學歷：本科及以上學歷
2、專業(yè)：工程類、機械類相關專業(yè)
3、經驗要求：8年以上工程管理或生產技術領域相關工作經驗，其中包含不少于3年的團隊管理經驗
4、個性素質：出色的溝通能力和組織協調能力，同時具備高度的責任心和抗壓能力，能夠在復雜環(huán)境中管理團隊高效工作
5、工作技能：英語CET-4或日語N2以上，能作為工作語言使用；熟練運用辦公自動化軟件；對CAD、ERP、APS、MES等工程和生產管理軟件有深刻的認知和見解；熟悉工程項目管理流程，具備豐富的生產技術支持經驗；具備良好的數據分析能力和問題解決能力。
工作內容：
職責一：生產計劃與運營管理
1. 協助制定并監(jiān)督實施年度、季度及月度生產計劃，確保生產目標的達成。
2. 監(jiān)控生產進度和效率，及時調整生產計劃以應對客戶要求變化或突發(fā)情況。
3. 協調各部門資源（人力、設備、材料等），確保生產任務按時完成。
4. 通過引入先進的生產管理軟件和工具，有效優(yōu)化生產順序，減少浪費，提高效率，實現精益生產的目標。
職責二：生產工藝優(yōu)化與創(chuàng)新
1. 指導部門維護和完善各工藝物料清單（BOM）的工作，確保生產信息的準確性。
2. 推動生產工藝改進，降低生產成本，提升產品質量和效率。
3. 引入先進的生產技術和自動化設備，促進智能制造轉型。
4.推動技術替代，有效滿足制品的QCD要求，從而提高市場競爭力。
職責三：技術支持與問題解決
1. 提供生產過程中所需的技術支持，快速解決生產線上的技術難題。
2. 推動新產品導入階段的工作，確保從研發(fā)到生產的順利過渡。
3.建立和完善異常處理機制，減少生產中斷和質量事故的發(fā)生。
職責四：團隊建設與管理
1. 負責部門內各級員工的招聘、培訓、績效考核及崗位發(fā)展規(guī)劃。
2. 激勵團隊成員，提升團隊凝聚力和專業(yè)能力。
3. 建立高效的部門管理制度和標準化工作流程。
4.組織定期審查和優(yōu)化部門作業(yè)流程，確保其適應業(yè)務變化。
職責五：跨部門協作
1. 與生產管理、制造、品質保證等部門建立定期溝通機制，確保信息流通順暢、實現密切合作。
2. 協調解決跨部門的技術或流程問題，促進整體運營效率。
3. 組織對非技術部門進行必要的技術培訓，提升其對技術的理解，促進更高效的協作。
職責六：戰(zhàn)略規(guī)劃與決策支持
1. 參與公司高層的戰(zhàn)略規(guī)劃會議，提供生產管理方面的專業(yè)意見。
2. 協助制定公司技術發(fā)展戰(zhàn)略和長期規(guī)劃。
3.推動ISO或其他質量管理體系的實施，提升部門的質量管理水平。
職責七：貫徹并執(zhí)行環(huán)境政策方針，推進相關考核工作順利執(zhí)行
1. 了解并能夠熟練掌握本公司的環(huán)境方針和環(huán)境目標；能夠具體理解本部門環(huán)境目標，并能夠很好的執(zhí)行相關的考核工作。
2.參與本部門環(huán)境因素的識別，參與本部門的環(huán)境因素的控制，能夠很好的執(zhí)行本公司關于固廢、火災等重要環(huán)境因素的控制要求。
職責八：其他
1. 了解并能夠熟練掌握本公司的環(huán)境方針和環(huán)境目標；能夠具體理解本部門環(huán)境目標，并能夠很好的執(zhí)行相關的考核工作。
2.參與本部門環(huán)境因素的識別，參與本部門的環(huán)境因素的控制，能夠很好的執(zhí)行本公司關于固廢、火災等重要環(huán)境因素的控制要求。
福利待遇：年終獎、月度績效、交通津貼、通信津貼、住房津貼、五險一金、班車、員工旅游、節(jié)日福利、提供工作餐、公司宿舍（根據情況申請）
工作地點
蘇州吳中區(qū)TOWA半導體設備有限公司
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職位發(fā)布者
仲進/人事經理
當前在線立即溝通
TOWA半導體設備(蘇州)有限公司TOWA株式會社簡介TOWA株式會社成立于1979年4月17日，位于日本京都。是日本東京證券交易所以及大阪證券交易所的第一交易板的上市公司，也是世界上最大的半導體封裝設備以及精密模具的專業(yè)生產廠家，主要產品約占世界市場的40%以上，其研發(fā)的IC封裝設備在世界半導體制造業(yè)具有領先水平。公司以“智能革新”作為研究開發(fā)的理念不斷地向新技術領域挑戰(zhàn)，特別是在封塑技術方面，憑著大膽創(chuàng)新的方案為半導體飛躍做出了巨大貢獻，并以超越現有封裝技術領域1/4步的領先步伐領導半導體后封裝設備業(yè)界。TOWA蘇州簡介TOWA半導體設備（蘇州）有限公司是TOWA株式會社旗下的子公司，于2004年1月5日開業(yè)，總投資額3600萬美元。我公司運用最尖端的科技從事半導體制造設備，半導體制造用精密模具，有關半導體制造設備的部件，備用備件，精密加工部件，精密成型部件以及相關組件的生產。面積：占地面積 50,007.21㎡；廠房面積 10,214.39㎡員工總人數：300人左右企業(yè)類型：日本獨資企業(yè)經營范圍：半導體封裝設備、超精密模具的生產主要客戶：三星電子半導體、新義半導體、日月新半導體、矽品科技等制造企業(yè)薪資待遇：1、工作時間：常白班，上五休二(8小時工作制)。2、工資：基本工資+各項津貼，繳納園區(qū)乙類保險+住房。3、津貼：加班津貼、交通津貼（不坐廠車）、住房津貼、語言津貼4、一年兩次獎金、定期調薪福利待遇：1、免費提供工作餐2、免費提供班車3、雇主責任險（工傷保險）4、商業(yè)醫(yī)療保險（每年可報銷2000元醫(yī)療費）5、免費提供工作服（工作環(huán)境常溫26度，不穿無塵服）6、淋浴間、活動室、吸煙室7、生日聚餐、忘年會、月度及年度表彰、旅游、年度體檢8、節(jié)假日福利發(fā)放、婚喪喜慶慰問金9、工會福利(發(fā)放節(jié)日購物卡或物品、工會會員活動等）
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