崗位職責(zé):
1、負責(zé)按生產(chǎn)文件要求進行微組裝金絲鍵合、粘片等工序作業(yè);
2、負責(zé)按工序質(zhì)量要求進行自檢和各種記錄;
3、負責(zé)設(shè)備儀器的日常清潔與維護,以及潔凈室衛(wèi)生;
4、上級安排的其他工作。
任職資格:
1、電子類中專及以上學(xué)歷,優(yōu)秀者可放寬條件;
2、能熟練操作微組裝設(shè)備儀器,能較好的識別裝配圖紙;
3、熟悉微組裝操作流程,如金絲鍵合、金帶鍵合、挖孔成型、芯片站姐等;
4、一年以上微波行業(yè)微組裝經(jīng)驗;
5、工作積極主動,具備較強的團隊協(xié)作能力‘
6、抗壓能力強、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)。
原標題:《微組裝操作工》