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更新于 6月11日

封裝研發(fā)工程師

2-3萬·15薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝TSVTGV
職位描述: 1.負責光模塊2.5D-SiPh-CPO封裝研發(fā); 2.跟蹤先進封裝工藝發(fā)展,根據公司產品發(fā)展方向,規(guī)劃和制定封裝演進路線,提前為產品開發(fā)掃清障礙; 3.負責光模塊產品光電先進封裝的封裝技術難點攻關。 職位要求: 1.熟悉FC-BGA等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法; 2.熟悉Bumping, TSV/TGV工藝流程以及各個工藝流程的管控方法和可靠性失效分析; 3.碩士以上學歷,半導體、電子、材料等理工科專業(yè); 4.有2.5D封裝經歷最佳; 5.精通Solidworks, 會Ansys和應力仿真為加分項。

工作地點

武漢江夏區(qū)華工園四路

職位發(fā)布者

胡先生/HRBP

三日內活躍
立即溝通
公司Logo武漢華工正源
華工科技產業(yè)股份有限公司是國家重點高新技術企業(yè),國家“863”高技術成果產業(yè)化基地,成立于1999年7月28日,2000年在深圳證券交易所上市(股票代碼:000988),是華中地區(qū)第一家由高校產業(yè)重組上市的高科技公司,公司下屬華工正源、華工激光、華工高理、華工圖像、華工賽百、華工投資等骨干企業(yè)。武漢華工正源光子技術有限公司成立于 2001年 3月,注冊資本10億元,是華工科技產業(yè)股份有限公司的核心子公司?,F(xiàn)有員工近4000人,包括多名業(yè)界資深及海外歸國的高級技術專家,廠房面積近60000平方米,其中超凈化面積近20000平方米。正源光子致力于為客戶提供高性價比產品的主流光器件制造商,具備從芯片到TO到器件到模塊垂直整合能力,擁有管芯-TO-器件-模塊大規(guī)模生產線,已建成國內最先進的批量有源器件和光模塊生產線。公司產品包括半導體激光器和探測器管芯、光電子器件、光收發(fā)模塊三大系列,主要應用于數字、模擬通信以及光傳感等領域。公司通過了 ISO9001_TL9000質量體系認證,擁有覆蓋全國的銷售和服務網絡,已成為中國光通信器件的主要供應商之一。公司利用“武漢-中國光谷”良好的發(fā)展環(huán)境,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,匯聚業(yè)內一流人才,在獨立自主基礎上發(fā)展技術創(chuàng)新體系,承擔了國家發(fā)改委、科技部、信息產業(yè)部等技術攻關項目近 10項,力爭實現(xiàn)在光通信領域代表國家競爭力,具備國際競爭力,成為中國規(guī)模最大、實力最強的光通信器件制造商。
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