職位描述
封裝TSVTGV
職位描述：
1.負責(zé)光模塊2.5D-SiPh-CPO封裝研發(fā)；
2.跟蹤先進封裝工藝發(fā)展，根據(jù)公司產(chǎn)品發(fā)展方向，規(guī)劃和制定封裝演進路線，提前為產(chǎn)品開發(fā)掃清障礙；
3.負責(zé)光模塊產(chǎn)品光電先進封裝的封裝技術(shù)難點攻關(guān)。
職位要求：
1.熟悉FC-BGA等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法；
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工藝流程以及各個工藝流程的管控方法和可靠性失效分析；
3.碩士以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、材料等理工科專業(yè)；
4.有2.5D封裝經(jīng)歷最佳；
5.精通Solidworks, 會Ansys和應(yīng)力仿真為加分項。
1.負責(zé)光模塊2.5D-SiPh-CPO封裝研發(fā)；
2.跟蹤先進封裝工藝發(fā)展，根據(jù)公司產(chǎn)品發(fā)展方向，規(guī)劃和制定封裝演進路線，提前為產(chǎn)品開發(fā)掃清障礙；
3.負責(zé)光模塊產(chǎn)品光電先進封裝的封裝技術(shù)難點攻關(guān)。
職位要求：
1.熟悉FC-BGA等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法；
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工藝流程以及各個工藝流程的管控方法和可靠性失效分析；
3.碩士以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、電子、材料等理工科專業(yè)；
4.有2.5D封裝經(jīng)歷最佳；
5.精通Solidworks, 會Ansys和應(yīng)力仿真為加分項。
工作地點
武漢江夏區(qū)華工園四路
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武漢華工正源光子技術(shù)有限公司華工正源成立于2001年，注冊資本10億元，是華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（000988）旗下核心子公司。公司的業(yè)務(wù)板塊包括5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G To B、數(shù)字新能源等，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于國家網(wǎng)絡(luò)通信等重要領(lǐng)域，現(xiàn)有員工超3000人，擁有多名海內(nèi)外資深博士，市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。華工正源擁有業(yè)界先進的端到端產(chǎn)品綜合解決方案，申請專利330+件，承擔(dān)100多項國家高等技術(shù)研發(fā)項目，累計參與起草國家和行業(yè)標準60余項，連續(xù)16年榮膺“中國光器件最具競爭力企業(yè)10強”榜單，并被國家發(fā)改委、科技部等聯(lián)合授予“國家企業(yè)技術(shù)中心”、“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”稱號，公司還擁有博士后科研流動站，是下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程聯(lián)合實驗室之一，也是國際光電委員會IPEC首創(chuàng)會員單位。華工正源致力于為全球客戶提供更具競爭力的光通信產(chǎn)品，為構(gòu)筑互動全聯(lián)接時代搭建著更快速、更便捷的信息橋梁。
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