崗位目的
支撐家用網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品(路由器/MESH/中繼器等)的硬件PCB全流程設(shè)計(jì),通過高質(zhì)量交付實(shí)現(xiàn)"一板成功"目標(biāo),縮短研發(fā)周期,提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
核心職責(zé)
1. 產(chǎn)品硬件PCB設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)封裝庫建設(shè):新建/優(yōu)化元器件封裝,維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)化封裝庫
參與前期評(píng)估:主導(dǎo)整機(jī)堆疊設(shè)計(jì)、散熱方案優(yōu)化及PCB最小尺寸評(píng)估
全流程PCB設(shè)計(jì):完成高密度板布局布線,確保EMC/熱設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)工藝等指標(biāo)達(dá)標(biāo)
生產(chǎn)支持:輸出Gerber等打樣資料,處理板廠EQ問題,參與樣板驗(yàn)收及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. PCB技術(shù)體系建設(shè)
主導(dǎo)CBB(通用構(gòu)建模塊)設(shè)計(jì)與庫維護(hù),推動(dòng)設(shè)計(jì)復(fù)用
制定/迭代《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》《可制造性工藝標(biāo)準(zhǔn)》等技術(shù)文檔
組織設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)化水平
任職資格:
學(xué)歷:統(tǒng)招本科院校電子信息/通信/自動(dòng)化類專業(yè)(專業(yè)前20%優(yōu)先)
經(jīng)驗(yàn):3年以上高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練使用Cadence Allegro/PADS等工具
語言:CET-4及以上
精通阻抗計(jì)算、疊層設(shè)計(jì)及SI/PI仿真基礎(chǔ)理論
掌握EMC設(shè)計(jì)規(guī)范、熱仿真原理及DFM工藝要求
熟悉路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)者優(yōu)先
具備跨部門協(xié)調(diào)能力(需與結(jié)構(gòu)/射頻/生產(chǎn)等多方協(xié)作)
邏輯嚴(yán)謹(jǐn),能承受高強(qiáng)度項(xiàng)目壓力
具備技術(shù)文檔撰寫及培訓(xùn)能力