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崗位職責(zé)：
1. 軟焊料工藝開發(fā)與優(yōu)化：
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝中（如FCBGA, WLCSP, QFN等）軟焊料（Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform等）相關(guān)工藝（如植球、錫膏印刷、回流焊、波峰焊等）的開發(fā)、導(dǎo)入、優(yōu)化與持續(xù)改進，提升工藝穩(wěn)定性與制程能力。
2. 良率提升與問題解決：
主導(dǎo)軟焊料工藝相關(guān)的良率分析與提升活動，運用統(tǒng)計分析工具（如SPC, DOE, FMEA等）識別關(guān)鍵問題，深入進行根本原因分析，制定并實施有效的糾正和預(yù)防措施。
3. 設(shè)備維護與參數(shù)管理：
負(fù)責(zé)軟焊料關(guān)鍵設(shè)備（如植球機、錫膏印刷機、回流焊爐、波峰焊機、X-ray檢測設(shè)備等）的日常維護策略制定、關(guān)鍵參數(shù)設(shè)定、校準(zhǔn)及性能監(jiān)控，確保設(shè)備高效率運轉(zhuǎn)。
4. 工藝規(guī)范與文件制定：
編寫、維護與更新軟焊料工藝相關(guān)的操作規(guī)范（SOP）、作業(yè)指導(dǎo)書（WI）、工藝控制計劃（PCP）及PFMEA等標(biāo)準(zhǔn)化文件。
5. 新材料/新設(shè)備評估與導(dǎo)入：
參與評估、測試和驗證新型軟焊料材料（錫膏、錫球、助焊劑等）及新設(shè)備/技術(shù)的可行性，主導(dǎo)或支持其導(dǎo)入量產(chǎn)過程。
6. 跨部門協(xié)作與支持：
與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量、采購等相關(guān)部門緊密合作，提供軟焊料工藝技術(shù)支持，解決生產(chǎn)異常，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)并滿足質(zhì)量要求。
崗位要求：
1. 學(xué)歷與專業(yè)： 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、微電子、電子封裝技術(shù)、機械工程、化學(xué)工程或相關(guān)理工科專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗： 擁有3年及以上在半導(dǎo)體封裝測試工廠同崗位或高度相關(guān)崗位的實際工作經(jīng)驗，必須熟悉軟焊料（Solder）相關(guān)工藝及設(shè)備。