職位描述
軟焊料工藝功率器件封裝測試電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 軟焊料工藝開發(fā)與優(yōu)化：
負責半導體封裝中（如FCBGA, WLCSP, QFN等）軟焊料工藝的開發(fā)、導入、優(yōu)化與持續(xù)改進，提升工藝穩(wěn)定性與制程能力。
2. 良率提升與問題解決：
主導軟焊料工藝相關(guān)的良率分析與提升活動，運用統(tǒng)計分析工具（如SPC, DOE, FMEA等）識別關(guān)鍵問題，深入進行根本原因分析，制定并實施有效的糾正和預防措施。
3. 設(shè)備維護與參數(shù)管理：
負責軟焊料關(guān)鍵設(shè)備的日常維護策略制定、關(guān)鍵參數(shù)設(shè)定、校準及性能監(jiān)控，確保設(shè)備處于最佳運行狀態(tài)。
4. 工藝規(guī)范與文件制定：
編寫、維護與更新軟焊料工藝相關(guān)的操作規(guī)范（SOP）、作業(yè)指導書（WI）、工藝控制計劃（PCP）及PFMEA等標準化文件。
5. 新材料/新設(shè)備評估與導入：
參與評估、測試和驗證新型軟焊料材料（錫膏、錫球、助焊劑等）及新設(shè)備/技術(shù)的可行性，主導或支持其導入量產(chǎn)過程。
6. 跨部門協(xié)作與支持：
與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量、采購等相關(guān)部門緊密合作，提供軟焊料工藝技術(shù)支持，解決生產(chǎn)異常，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)并滿足質(zhì)量要求。
崗位要求：
1. 學歷與專業(yè)： 本科及以上學歷，材料科學與工程、微電子、電子封裝技術(shù)、機械工程、化學工程或相關(guān)理工科專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗： 擁有3年及以上在半導體封裝測試工廠同崗位或高度相關(guān)崗位的實際工作經(jīng)驗，必須熟悉軟焊料（Solder）相關(guān)工藝及設(shè)備。
核心能力： 具備良好的分析解決問題能力、溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神和責任心。具備一定的英文讀寫能力（能閱讀技術(shù)文檔）。
1. 軟焊料工藝開發(fā)與優(yōu)化：
負責半導體封裝中（如FCBGA, WLCSP, QFN等）軟焊料工藝的開發(fā)、導入、優(yōu)化與持續(xù)改進，提升工藝穩(wěn)定性與制程能力。
2. 良率提升與問題解決：
主導軟焊料工藝相關(guān)的良率分析與提升活動，運用統(tǒng)計分析工具（如SPC, DOE, FMEA等）識別關(guān)鍵問題，深入進行根本原因分析，制定并實施有效的糾正和預防措施。
3. 設(shè)備維護與參數(shù)管理：
負責軟焊料關(guān)鍵設(shè)備的日常維護策略制定、關(guān)鍵參數(shù)設(shè)定、校準及性能監(jiān)控，確保設(shè)備處于最佳運行狀態(tài)。
4. 工藝規(guī)范與文件制定：
編寫、維護與更新軟焊料工藝相關(guān)的操作規(guī)范（SOP）、作業(yè)指導書（WI）、工藝控制計劃（PCP）及PFMEA等標準化文件。
5. 新材料/新設(shè)備評估與導入：
參與評估、測試和驗證新型軟焊料材料（錫膏、錫球、助焊劑等）及新設(shè)備/技術(shù)的可行性，主導或支持其導入量產(chǎn)過程。
6. 跨部門協(xié)作與支持：
與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量、采購等相關(guān)部門緊密合作，提供軟焊料工藝技術(shù)支持，解決生產(chǎn)異常，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)并滿足質(zhì)量要求。
崗位要求：
1. 學歷與專業(yè)： 本科及以上學歷，材料科學與工程、微電子、電子封裝技術(shù)、機械工程、化學工程或相關(guān)理工科專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗： 擁有3年及以上在半導體封裝測試工廠同崗位或高度相關(guān)崗位的實際工作經(jīng)驗，必須熟悉軟焊料（Solder）相關(guān)工藝及設(shè)備。
核心能力： 具備良好的分析解決問題能力、溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神和責任心。具備一定的英文讀寫能力（能閱讀技術(shù)文檔）。
工作地點
郫都區(qū)成都高新綜合保稅區(qū)B區(qū)
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職位發(fā)布者
張女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
樂山無線電樂山無線電股份有限公司（簡稱 LRC）位于四川省樂山市。創(chuàng)建于 1971年,是從事半導體器件制造的大型電子企業(yè)集團，由多家合資企業(yè)以及全資子公司組成。LRC是省、市重點企業(yè)和四川省主要出口創(chuàng)匯企業(yè)、國家二級企業(yè)、四川省優(yōu)秀企業(yè)、四川省高新技術(shù)企業(yè)、四川省科技先導型企業(yè)，連續(xù)多年被評為中國電子信息 100強企業(yè)。 LRC于 2009年底在成都成立全資子公司——成都先進功率半導體股份有限公司。APS占地 166畝（27英畝），位于成都市高新西區(qū)，坐落于成都高新綜合保稅區(qū) B區(qū)內(nèi)。公司項目總投資已超過 10億元人民幣，擁有目前業(yè)界先進之分立器件封測設(shè)備及工藝，并于 2010年 12月正式量產(chǎn)。 APS是一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)的高科技電子企業(yè)，自主研發(fā)并成功量產(chǎn)多種封裝，如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL等。公司現(xiàn)主要產(chǎn)品有：各類二極管、三極管、橋式整流器、MOSFET等。并廣泛應(yīng)用于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、電腦/寬帶設(shè)備、工業(yè)自動化、家用電器系統(tǒng)以及汽車電子系統(tǒng)等諸多系統(tǒng)和領(lǐng)域，近幾年公司產(chǎn)品在市場上供不應(yīng)求，獲客戶一致好評。 APS先后通過 ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等體系認證。公司主要客戶包括：三星、華為、富士康、捷普、歐司朗等知名企業(yè)，產(chǎn)品遠銷國內(nèi)外。公司被省、市政府評定為“四川省高新技術(shù)企業(yè)”、“四川省建設(shè)創(chuàng)新型企業(yè)”、“成都高新區(qū)知識產(chǎn)權(quán)試點示范企業(yè)”等。
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