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崗位職責(zé) 負(fù)責(zé)電氣硬件系統(tǒng)的需求開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與集成調(diào)試工作，與多專業(yè)研發(fā)人員緊密配合，完成公司項(xiàng)目。 1 根據(jù)系統(tǒng)需求，完成板內(nèi)架構(gòu)設(shè)計(jì); 2 完成硬件板卡的電路設(shè)計(jì); 3 完成硬件板卡的底層代碼開(kāi)發(fā); 4 根據(jù)板卡的功能和性能需求，制定準(zhǔn)確合理的板卡測(cè)試方案; 5 對(duì)現(xiàn)有功能電路進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí); 6 對(duì)板卡用戶提供技術(shù)支持。 崗位要求 1統(tǒng)招本科，碩士及以上學(xué)歷（學(xué)位），電子信息工程，測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè) 2本科3年以上，碩士2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3掌握模電，數(shù)電相關(guān)技術(shù)，從事過(guò)16位以上AD開(kāi)發(fā)； 4掌握EMI相關(guān)機(jī)理，能指導(dǎo)PCB人員進(jìn)行板卡布局布線，可以解決板卡遇到的電磁兼容問(wèn)題； 5了解DSP，ARM，MCU的相關(guān)工作機(jī)理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu) 6熟練掌握硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工具軟件，如AD，Vivado等。