1、負(fù)責(zé)常用功率器件的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)研究,提供面向開關(guān)電源方向的參考設(shè)計(jì),并完成功率器件單管及系統(tǒng)損耗估算、結(jié)溫估算及相關(guān)熱管理設(shè)計(jì),輸出相應(yīng)方案; 2、負(fù)責(zé)針對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品(IGBT、MOSFET、SiC、GaN、IPM、IGBT MODULE)開發(fā)一系列器件級(jí)及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用評(píng)估方法和驗(yàn)證平臺(tái); 3、對(duì)器件或模塊參數(shù)選擇,從系統(tǒng)角度提出建議,并進(jìn)行整機(jī)驗(yàn)證; 4、負(fù)責(zé)針對(duì)客戶需求的應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估板的設(shè)計(jì)、調(diào)試以及方案評(píng)估; 5、負(fù)責(zé)對(duì)接內(nèi)部器件及驅(qū)動(dòng)IC的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)評(píng)、質(zhì)量及可靠性等各部門,解決涉及開發(fā)及產(chǎn)品應(yīng)用的問題。
任職要求:
1、本科以上電氣工程及其自動(dòng)化、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè) 2、3年以上功率器件、模塊測(cè)試經(jīng)驗(yàn),對(duì)開關(guān)電源方案設(shè)計(jì)選型以及硬件測(cè)試有一定經(jīng)驗(yàn) ;
3、熟悉PCBlayout設(shè)計(jì),動(dòng)手能力和學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
4、計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)原理,有較強(qiáng)的電路分析能力。