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1、負責晶圓測試及封裝成品測試； 2、精通LDO,DC-DC測試，對華峰測試系統(tǒng)、探針臺熟悉，負責LDO,DC-DC可靠性測試與失效模式分析，能夠根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計手冊編撰相關(guān)測試程序，測試條件匯整、分析； 3、負責技術(shù)、品質(zhì)問題的收集、整理、反饋，分析各類研發(fā)生產(chǎn)測試異常，形成總結(jié)報告反饋研發(fā)； 4、針對測試流程需要編寫相關(guān)工藝文件；根據(jù)芯片產(chǎn)品功能編寫測試程序； 5、通過工程分析和數(shù)據(jù)挖掘，持續(xù)優(yōu)化芯片可測試性設(shè)計及測試方案，提高測試準確性和測試效率； 6、負責芯片驗證測試各階段測試質(zhì)量把控； 7、主導產(chǎn)品的測試保障工作，保證被測產(chǎn)品的測試質(zhì)量和兼容性問題； 任職資格： 1、5年以上工作經(jīng)歷，半導體相關(guān)專業(yè)，微電子，物理，光電子技術(shù)或材料等本科及以上學歷； 2、思維靈活，較強的溝通表達能力，較強的自我驅(qū)動，有責任心，較強的學習和動手能力； 3、有半導體前后端設(shè)計及工作經(jīng)驗，具備全面的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，芯片可靠性測試經(jīng)驗，熟悉芯片可靠性測試方案； 要求熟練使用c++編程經(jīng)驗，要求了解labview；