崗位職責(zé):
1 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品平臺(tái)的導(dǎo)入與bring up
2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人底層嵌入式平臺(tái)BSP開(kāi)發(fā),性能優(yōu)化與系統(tǒng)維護(hù)。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)測(cè)試,生產(chǎn)等相關(guān)測(cè)試程序編寫(xiě)。
4. 與硬件工程師合作,調(diào)試解決相關(guān)硬件問(wèn)題,確保硬件設(shè)計(jì)的正確性,可靠性。
參與項(xiàng)目需求性分析,可行性評(píng)估。
任職要求:
1 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品平臺(tái)的導(dǎo)入與bring up
2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人底層嵌入式平臺(tái)BSP開(kāi)發(fā),性能優(yōu)化與系統(tǒng)維護(hù)。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)測(cè)試,生產(chǎn)等相關(guān)測(cè)試程序編寫(xiě)。
4. 與硬件工程師合作,調(diào)試解決相關(guān)硬件問(wèn)題,確保硬件設(shè)計(jì)的正確性,可靠性。
參與項(xiàng)目需求性分析,可行性評(píng)估。