職位描述:
1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體相關(guān)自動(dòng)化耦合測(cè)試、封裝、缺陷檢測(cè)等設(shè)備端到端交付。包括軟需求分析,方案制定與開(kāi)發(fā)、調(diào)試、可靠性驗(yàn)證。主要技能涉及但不限于機(jī)械手、電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制,過(guò)程控制,機(jī)器視覺(jué),GUI 界面設(shè)計(jì),外圍通信與數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用的軟件開(kāi)發(fā);平臺(tái)軟件架構(gòu)的搭建與完善;
2. 在交付過(guò)程中,與周邊領(lǐng)域互相配合,完成各個(gè)功能模塊開(kāi)發(fā)、完善與問(wèn)題定位;
3. 輸出相關(guān)總結(jié)文檔、基線文檔等;
4. 落實(shí)上級(jí)交辦的其他工作內(nèi)容。
職位要求:
1.熟練掌握C#、C++或者Labview;
2.熟悉數(shù)字IO輸入輸出控制、數(shù)據(jù)采集;熟悉網(wǎng)口、串口、GPIB通訊;
3.有儀表、電機(jī)控制經(jīng)驗(yàn);
4.熟練使用Halcon語(yǔ)言并有過(guò)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、房補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休、帶薪年假