崗位職責(zé):
1. 優(yōu)化所屬產(chǎn)品線(xiàn)的工藝流程、工藝參數(shù),根據(jù)需求研發(fā)相應(yīng)的工藝技術(shù);
2. 根據(jù)客戶(hù)要求,在公司進(jìn)行的工藝demo開(kāi)發(fā)和實(shí)驗(yàn)工作;
3. On-site 服務(wù)客戶(hù),完成機(jī)臺(tái)驗(yàn)收工作,到客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)完成機(jī)臺(tái)工藝參數(shù)的調(diào)試工作;
4. 完成部門(mén)安排的其它工作 特殊字符禁止使用 例如: "" 等
任職要求:
1. 微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 具備半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(fab/vendor)本科至少3年經(jīng)驗(yàn); 碩士至少1年經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉刻蝕工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術(shù)者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào),理解和解決問(wèn)題能力,以及執(zhí)行力;
5.特別優(yōu)秀者可放寬要求。