崗位職責(zé)
1、工藝維護(hù)與提升:負(fù)責(zé)維護(hù)封裝基板機加工工藝(機械鉆孔、鑼板、鐳射、壓合)工序工藝穩(wěn)定,提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
2、技術(shù)支持:為當(dāng)工序的生產(chǎn)提供技術(shù)支持,解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題,保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運行,減少不良品率。
3、設(shè)備與工裝管理:協(xié)同設(shè)備部門完成機加工設(shè)備選型、驗收,制定設(shè)備操作規(guī)范與維護(hù)計劃;設(shè)計、改進(jìn)工裝夾具,提高設(shè)備加工精度與適用性。
4、工藝文件編制:編寫機加工工藝規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書等技術(shù)文件,確保工藝標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確傳達(dá)并有效執(zhí)行。
5、成本控制:優(yōu)化機加工工藝方案,降低原材料、能耗等成本;評估新工藝、新材料應(yīng)用可行性,平衡成本與效益。
任職資格
1、專業(yè)背景:機械工程、材料成型、機電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,熟悉封裝基板材料特性者優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗:3 年以上封裝基板或PCB行業(yè)機加工工藝經(jīng)驗,有機械鉆孔、壓合、鐳射等工藝工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟練掌握機加工工藝原理與參數(shù)優(yōu)化,具備工藝方案設(shè)計及實驗驗證能力;
熟悉機加工設(shè)備操作與維護(hù);
4、精通 ISO 質(zhì)量管理體系,擅長運用 SPC、FMEA 等工具分析解決工藝質(zhì)量問題。;掌握 Minitab 等數(shù)據(jù)分析工具。
5、個人素養(yǎng):具備較強的邏輯分析與問題解決能力,能承受工作壓力;有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,適應(yīng)團(tuán)隊協(xié)作與跨部門溝通。
薪資福利
1、提供競爭力薪資,寬帶薪酬模式
2、激勵可心: 效率獎、質(zhì)量獎、節(jié)能獎、研發(fā)獎、成本獎等
3、保障放心: 五險一金、帶薪休假、健康體檢、黨團(tuán)關(guān)系、津貼補貼等
4、生活溫馨: 南北風(fēng)味食堂、免費公寓式宿舍、餐費補助、節(jié)日慰問等
5、活動歡欣: 趣味運動、定期團(tuán)建、文藝晚會、生日party、圖書免費訂購、文娛活動等
6、免費提供酒店式公寓宿舍,帶獨立陽臺、洗手間、免費WIFI、空調(diào)、熱水器等,住宿環(huán)境安全舒適(外宿可享受租房補貼)