崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件板卡的開發(fā),設(shè)計,測試工作。
2、負(fù)責(zé)跟蹤,掌握,應(yīng)用主流技術(shù)和研發(fā)新技術(shù)。
3、負(fù)責(zé)硬件板卡,部件的EMC,安規(guī),可靠性問題整改。
4、負(fù)責(zé)硬件板卡的自動化工裝設(shè)計。
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)文檔撰寫。
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時性工作任務(wù)。
任職要求:
1、能根據(jù)需求獨立完成器件選型,方案設(shè)計和原理圖設(shè)計,PCBlayout,并完成EMC,安規(guī),環(huán)境可靠性問題的整改。
2、掌握GPU,FPGA,AD,DA,運放等常見器件,具備其外圍電路設(shè)計經(jīng)驗,具備USB,CAN,232,485 ,Internet,WIFI ,bluetooth,音頻,視頻等接口的電路設(shè)計經(jīng)驗,可以獨立完成相關(guān)電路的設(shè)計,調(diào)試。
3、具備豐富的光,聲,壓力等傳感器和電機(jī)的設(shè)計和應(yīng)用能力。
4、對PCB布局布線有一定認(rèn)識,具備高速信號線布線能力和經(jīng)驗,對PCB及PCBA工藝有一定認(rèn)識。
5、熟練掌握Cadence原理圖及PCB設(shè)計開發(fā)工具軟件,可獨立使用此軟件完成PCB的設(shè)計,并可完成Cadence與Altium designer2個軟件之間原理圖,PCB圖的相互轉(zhuǎn)換。
6、熟練應(yīng)用硬件相關(guān)的開發(fā)工具和儀器設(shè)備,熟悉硬件相關(guān)的開發(fā)流程,能夠迅速有效地解決開發(fā)過程中的一些局部性的技術(shù)難題。
7、自動化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程、精密儀器與電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及本科以上學(xué)歷,能熟練閱讀英文資料。
8、思維縝密,工作嚴(yán)謹(jǐn),能承受工作壓力,具備良好的個人溝通能力與團(tuán)隊協(xié)作精神。
9、有醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
10、有光電類傳感器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。