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更新于 8月13日
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封裝工程師

1-1.5萬·13薪
  • 無錫江陰市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、 封裝設(shè)計：負(fù)責(zé)Bumping封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括芯片的布局、bumping方案的制定、材料選型等，確保Bumping封裝結(jié)構(gòu)能夠滿足芯片的電氣性能、散熱要求以及機(jī)械強(qiáng)度等。
2、 負(fù)責(zé)代工廠新產(chǎn)品封裝NPI過程的管理與跟進(jìn),包括新工廠認(rèn)定、新工藝、新材料工程評估，制定DOE等、滿足量產(chǎn)要求；
3、技術(shù)協(xié)調(diào)與支持：負(fù)責(zé)與封裝廠的技術(shù)協(xié)調(diào)，確保封裝設(shè)計與生產(chǎn)工藝的兼容性；協(xié)助研發(fā)人員進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度跟蹤，提供技術(shù)支持。
4、質(zhì)量控制與問題解決：負(fù)責(zé)封裝過程中的質(zhì)量控制，處理封裝開發(fā)和量產(chǎn)期間的異常問題。
5、可靠性及失效分析：制定封裝產(chǎn)品的可靠性測試方案；對產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6、技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)制定：編制封裝工藝文件、技術(shù)規(guī)范等代工廠管理要求。

任職要求：
1. 有WLCSP、Flip chip封裝開發(fā)與導(dǎo)入經(jīng)驗
2. 熟悉Bumping、RDL等工藝制造，有涂膠、光刻、顯影等工藝實踐經(jīng)驗
3. 熟悉Bumping封裝基本的封裝材料特性及封裝主要工序的設(shè)備基本能力狀況
4. 熟悉Bumping主流封裝的生產(chǎn)流程及工藝，比如copper pillar、Fan in 、Fan out CSP封裝等
5. 熟悉封裝可靠度及FA的基本流程
6. 熟悉半導(dǎo)體封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)流程
7. 掌握封裝設(shè)計規(guī)則
8. 英文熟練，聽說讀寫能獨立應(yīng)對國際客戶
9. 有服務(wù)過國際一線客戶、有Bumping類車載產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先

工作地點

無錫江陰市江陰圣邦微電子制造有限公司

職位發(fā)布者

何萍/HRBP

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公司Logo圣邦微電子(北京)股份有限公司
SG Micro Corp(SGMICRO) specializes in high performance, high quality analog IC design, marketing and sales.SGMICRO has introduced more than 4000 analog IC products with excellent reliability and consistency, including precision signal conditioning products such as amplifiers, buffers, comparators, switches and interface products, as well as the energy efficient power management ICs.Our innovative analog IC solutions with an extensive portfolio allow our customers to target such diverse and fast growing markets as smart devices, mobile electronics and green energy technologies, and have resulted in improved performance such as longer battery life, less peripheral components, smaller PCB space and lower cost.Quality and reliability are on the most of the priority list at SGMICRO at all times. SGMICRO strives to become one of the world's leading analog IC solution providers. It is therefore the policy of SGMICRO to continually improve our technologies and systems in an ongoing effort to meet and exceed our customers' expectations. Through the strictest QA system, SGMICRO assures each chip it produced of excellent quality and reliability.We pursue the leading position in analog IC industry with advanced design, superior performance and excellent quality.圣邦微電子（北京）股份有限公司（股票代碼300661）專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售。公司產(chǎn)品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，擁有25大類4000余款可銷售型號，包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅(qū)動器、模擬開關(guān)、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負(fù)載開關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。產(chǎn)品性能和品質(zhì)對標(biāo)世界先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場。公司技術(shù)團(tuán)隊由國際行業(yè)資深專家組成，擁有先進(jìn)的模擬集成電路設(shè)計、工藝、測試技術(shù)和豐富的生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理經(jīng)驗，核心人員平均從業(yè)年齡超過二十年。公司全部產(chǎn)品自主研發(fā)，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，多項產(chǎn)品獲得北京市科學(xué)技術(shù)獎、中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎、“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品獎等榮譽。自2008年至今，公司連續(xù)獲評“十大中國IC設(shè)計公司”。展望未來，公司將繼續(xù)厚積薄發(fā)，推陳出新致力成為世界模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)跑者。
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