崗位職責(zé)(至少3條):
① 參與公司礦用產(chǎn)品研發(fā),負(fù)責(zé)單片機(jī)、嵌入式硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)。
② 根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型。
③ 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測試。
④ 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測試。
⑤ 負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)。
負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫。
任職要求:
① 本科學(xué)歷五年以上、研究生學(xué)歷三年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
② 精通模擬及數(shù)字電路,有很強(qiáng)的分析及解決問題的能力。
③ 熟悉ARM及其它MCU的芯片選型及外圍電路,熟悉RS485、CAN等通信電路者優(yōu)先。
④ 熟悉硬件底層軟件開發(fā)。
⑤ 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具,熟悉PCB布局及設(shè)計(jì)。
⑥ 能獨(dú)立完成原理圖,PCB LAYOUT,經(jīng)驗(yàn)豐富。
有礦山類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。