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崗位職責：
1、負責硬件設計、元器件選型，繪制PCB-LAYOUT；
2、帶領組員可靠性分析，完成元器件降額分析、電路容差分析、可靠性預計等工作；
3、負責產(chǎn)品級和元器件失效分析；
4、板卡的自動化測試工裝設計；
5、指導硬件測試工作，編制測試大綱、測試細則，搭建測試環(huán)境；
6、負責硬件研發(fā)項目的全過程，參與硬件項目的評審，主持硬件技術問題研討會，對硬件技術難題組織攻關突破，組織新產(chǎn)品中硬件部分技術研究，并參與制定公司產(chǎn)品短、中長期規(guī)劃；
7、作為硬件團隊核心技術專家，完成產(chǎn)品問題的分析與定義，主導處理硬件核心、底層技術難題。
任職資格：
1、 本科及以上學歷，電子及相關專業(yè)；
2、 10年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗；
3、 精通數(shù)字電路及模擬電路的構成及工作原理，能夠?qū)τ布到y(tǒng)可靠性設計，EMI、EMC性能進行全局把握；
4、 精通信號完整性設計和電源完整性設計；
5、 精通電路設計全部過程，包括項目功能需求分解、電路設計、元件選取、PCB板設計，對模具、結構、電控等相關硬件技術了解，熟悉常見生產(chǎn)工藝流程；
6、 掌握一種以上電路仿真軟件，從事過元器件熱仿真、元器件降額分析、電路容差分析（電路最壞情況分析）等相關工作；
7、 獨立負責過硬件產(chǎn)品的策劃到上市整個生命周期，具備敏銳的產(chǎn)品洞察能力，優(yōu)秀的產(chǎn)品設計方法，能夠深度解析產(chǎn)品，明確指出產(chǎn)品的優(yōu)點與不足；
8、 積極向上，有優(yōu)秀的項目管理能力、組織能力及團隊協(xié)調(diào)能力。