崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項目技術(shù)規(guī)格方案的開發(fā)實施,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格完成開發(fā)任務(wù),為項目硬件PCBA設(shè)計計劃、成本、質(zhì)量交付負(fù)責(zé);
2、解決項目過程中的硬件相關(guān)問題,當(dāng)項目遇到障礙或問題時,協(xié)調(diào)組織各資源進(jìn)行攻關(guān)和決策;
3、負(fù)責(zé)項目開發(fā)過程的硬件資產(chǎn)積累和分享(技術(shù)積淀、 案例分享、業(yè)務(wù)總結(jié)、基礎(chǔ)開發(fā)庫建設(shè)、專利提煉、模塊化設(shè)計、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)流程改進(jìn)等);
4、維護(hù)量產(chǎn)產(chǎn)品返還率改善,負(fù)責(zé)硬件問題分析、改善與優(yōu)化;
5、跟蹤項目中硬件事務(wù),控制硬件開發(fā)進(jìn)度與風(fēng)險預(yù)防,轉(zhuǎn)維過程提供生產(chǎn)維修硬件技術(shù)指導(dǎo)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化或計算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、熟悉FPGA、單片機(jī)、ARM硬件平臺電路設(shè)計,或熟悉LED燈板、HUB板整機(jī)開發(fā)設(shè)計。
3、熟悉標(biāo)準(zhǔn)IPD研發(fā)研發(fā)流程與設(shè)計規(guī)范;
4、主負(fù)責(zé)完成3個以上大型硬件項目開發(fā);
5、良好的人際溝通能力,與團(tuán)隊管理、協(xié)同能力;
6、具備獨立完成單板測試,調(diào)試及分析能力。