崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)數(shù)字傳感器、儀器、儀表、變送器的模擬/數(shù)字/電源/物聯(lián)網(wǎng)/光電子/通訊等方向的電路硬件設(shè)計(jì)和器件優(yōu)選;
2. 負(fù)責(zé)模擬硬件和模塊設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試、整機(jī)聯(lián)調(diào)、電磁兼容,性能指標(biāo)測(cè)試;
3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及整機(jī)聯(lián)調(diào),協(xié)助工程師解決產(chǎn)品電子硬件相關(guān)問(wèn)題;
4. 對(duì)電子硬件測(cè)量精度、重復(fù)性、可靠性等指標(biāo)管控;
5.制造工藝和性價(jià)比控制優(yōu)化。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息/測(cè)控儀器/應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè);
2.連續(xù)5年以上電子產(chǎn)品模擬電路硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.精通模擬電路、電源電路、數(shù)字電路、邏輯電路等技術(shù)運(yùn)用;
4. 熟悉EMC電磁兼容理論,安規(guī)設(shè)計(jì)理論,熟悉各種新器件特性;
5. 熟悉RS485、(4-20)mA、IIC、SPI、CAN、HART、以太網(wǎng)/等接口;
6. 熟練使用示波器、頻譜儀、光學(xué)等電路評(píng)價(jià)觀察分析儀器;
7. 熟悉多層PCB設(shè)計(jì)、硬件仿真,熟悉板級(jí)電磁兼容;
8. 具有良好的英語(yǔ)閱讀和技術(shù)文獻(xiàn)處理能力;
9. 獨(dú)立擔(dān)當(dāng)完成六項(xiàng)以上儀器模擬硬件設(shè)計(jì)、集成類項(xiàng)目開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
職位亮點(diǎn):雙休五險(xiǎn)一金、高新企業(yè)、新三板、新興產(chǎn)業(yè)板塊急需。