工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件開發(fā),包括PCB檢查,BOM制作,樣機(jī)的制作、調(diào)試、功能測試、電磁兼容、環(huán)境等穩(wěn)定性測試;
2.負(fù)責(zé)編寫用戶手冊、轉(zhuǎn)產(chǎn)資料、生產(chǎn)指導(dǎo)書和維修指導(dǎo)書等技術(shù)文件;
3.負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)工程師溝通并指導(dǎo)產(chǎn)品模具設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)研究和發(fā)展嵌入式硬件平臺(tái);
5. 負(fù)責(zé)新技術(shù)預(yù)研,積累成熟技術(shù)知識,形成知識庫。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年及以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.有扎實(shí)的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)理論基礎(chǔ);
3.熟練使用Protel,Altium Designer等專業(yè)軟件,熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試;
4.熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器;
5 . 具備較強(qiáng)的分析問題、解決問題的能力和責(zé)任感,富有團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、周末雙休、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利、年終獎(jiǎng)金