崗位職責(zé)
- 芯片類采購管理
- 負(fù)責(zé)裸芯片(Bare Die)、塑封芯片(Packaged Chip)等半導(dǎo)體物料的尋源、比價(jià)、談判及供應(yīng)商管理;
- 熟悉芯片制造流程(流片、劃片、封裝測試),能獨(dú)立評(píng)估供應(yīng)商技術(shù)能力與產(chǎn)能可靠性。
- 生產(chǎn)設(shè)備采購與項(xiàng)目調(diào)研
- 主導(dǎo)生產(chǎn)類設(shè)備(如晶圓制造設(shè)備、封裝測試設(shè)備等)的采購全流程;
- 獨(dú)立開展設(shè)備選型調(diào)研、技術(shù)參數(shù)比對、成本分析及供應(yīng)商實(shí)地審核。
- 采購全流程風(fēng)險(xiǎn)控制
- 制定并執(zhí)行招投標(biāo)方案,精準(zhǔn)識(shí)別供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)(交期、質(zhì)量、成本),建立應(yīng)急預(yù)案;
- 優(yōu)化采購流程制度,確保合規(guī)性(如合同審計(jì)、供應(yīng)商準(zhǔn)入評(píng)估)。
- 常規(guī)物料采購執(zhí)行
- 管理電子元器件、輔料等常規(guī)物料采購,保障生產(chǎn)連續(xù)性并控制庫存成本。
崗位要求硬性條件
? 專業(yè)背景:
- 3年以上半導(dǎo)體/電子制造業(yè)采購經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片分類(裸片/塑封片)、制造工藝(流片/劃片/封裝);
- 具備生產(chǎn)設(shè)備采購經(jīng)驗(yàn)(如光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、測試機(jī)等),能獨(dú)立完成技術(shù)調(diào)研報(bào)告。
? 核心能力:
- 精通招投標(biāo)全流程(標(biāo)書制定→評(píng)標(biāo)→合同簽訂),有風(fēng)險(xiǎn)管控成功案例;
- 熟練掌握ERP/SRM系統(tǒng)操作,具備采購成本建模及談判能力。
? 資源與資質(zhì):
- 擁有優(yōu)質(zhì)芯片及設(shè)備供應(yīng)商資源(需面試環(huán)節(jié)提供資源清單);
- 本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、供應(yīng)鏈管理相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
軟性素質(zhì)
?? 責(zé)任心:能承受多項(xiàng)目并行壓力,對采購交付質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān);
?? 學(xué)習(xí)能力:持續(xù)跟蹤半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(如先進(jìn)封裝工藝),快速理解新產(chǎn)品采購需求;
?? 溝通協(xié)調(diào):高效協(xié)同研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量部門,推動(dòng)問題閉環(huán)解決。
加分項(xiàng)
- 有芯片代工廠(Foundry)或封裝測試廠(OSAT)采購經(jīng)驗(yàn);
- 持有CPSM/SCMP等供應(yīng)鏈專業(yè)認(rèn)證;
- 熟悉ISO9001/IATF16949質(zhì)量管理體系。