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一、教育背景
1. 學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，電子工程、電氣工程及其自動化、自動化、通信工程、微電子 等相關(guān)專業(yè)。
2、具備扎實的電路原理（數(shù)字電路、模擬電路）、電磁場理論、單片機原理及C＋＋語言編程基礎(chǔ)。碩士學歷，尤其在電力電子、嵌入式系統(tǒng)、汽車電子、電磁兼容等領(lǐng)域有深入研究者優(yōu)先。
二、工作經(jīng)驗
1、3-5年以上汽車電子行業(yè)或相關(guān)領(lǐng)域電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，車燈行業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程（如APQP）和質(zhì)量管理體系（如IATF 16949）
3、有成功開發(fā)汽車電子產(chǎn)品項目經(jīng)驗，例如車燈 ECU、驅(qū)動模塊、車身控制器等優(yōu)先。
4、精通大功率LED恒流驅(qū)動、調(diào)光控制、熱補償、過壓過流保護電路設計、電源模塊等，從需求分析、設計、調(diào)試到量產(chǎn)導入。
5、能解決車燈電子硬件量產(chǎn)過程中技術(shù)問題（如EMC問題、熱失效、參數(shù)漂移、軟件硬件匹配問題），并能支持生產(chǎn)異常問題分析處理。
6、熟悉車規(guī)級MCU及其最小系統(tǒng)設計；熟悉汽車通信接口（CAN, LIN）的物理層和協(xié)議層設計，熟悉高速接口（如以太網(wǎng)）者優(yōu)先。
7、具備成本優(yōu)化設計經(jīng)驗，理解電子元器件選型對成本的影響。
8、掌握可靠性設計方法（降額、容差、FMEA），具備熱設計意識，理解電子元器件發(fā)熱對系統(tǒng)可靠性的影響，并能與結(jié)構(gòu)/熱設計工程師協(xié)作。
9、掌握至少一種主流原理圖和PCB設計軟件，具備4-6層及以上高速、高密度PCB設計經(jīng)驗。
10、熟練使用至少一種電路仿真工具，具備C語言基礎(chǔ)，能閱讀、理解和調(diào)試單片機底層驅(qū)動代碼（如寄存器配置），能使用調(diào)試工具，具備硬件測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
11、熟練使用辦公軟件；能編寫規(guī)范的技術(shù)文檔（設計方案、測試報告、DFMEA、BOM等）。