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作為**HBC低溫漿料研發(fā)主管**，您的角色可能聚焦于開發(fā)適用于特定HBC（Hybrid Bonding Composite）技術(shù)的低溫漿料，確保其在低溫條件下滿足高性能、高可靠性及工藝兼容性要求。以下是針對該職位的詳細(xì)職責(zé)、技術(shù)方向及能力要求分析：
**核心職責(zé)**
1. **HBC工藝適配性研發(fā)**
- 設(shè)計低溫漿料配方（如導(dǎo)電/絕緣/導(dǎo)熱漿料），確保與HBC工藝（如低溫鍵合、多層堆疊、異質(zhì)集成）的兼容性。
- 解決漿料在低溫固化/燒結(jié)過程中的關(guān)鍵問題（如界面結(jié)合強(qiáng)度、熱應(yīng)力匹配、氣孔率控制）。
- 優(yōu)化漿料的流變特性（如觸變性、剪切稀化），以滿足精密涂布、噴墨打印或光刻圖案化等工藝需求。
2. **跨工藝協(xié)同開發(fā)**
- 與HBC工藝工程師合作，分析漿料在低溫鍵合、退火或壓合過程中的行為（如收縮率、熱膨脹系數(shù)匹配）。
- 參與設(shè)備選型或定制，確保漿料涂布/固化設(shè)備與HBC產(chǎn)線集成無縫。
3. **性能驗證與可靠性測試**
- 主導(dǎo)漿料在HBC應(yīng)用場景下的性能測試（如電導(dǎo)率、介電強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、抗老化性）。
- 針對失效模式（如分層、裂紋、電遷移）進(jìn)行根因分析，迭代優(yōu)化配方。
4. **技術(shù)產(chǎn)業(yè)化**
- 主導(dǎo)從實驗室小試到中試放大，解決規(guī)?；a(chǎn)中的工藝窗口控制、批次穩(wěn)定性等問題。
- 制定漿料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，支持客戶端的工藝導(dǎo)入與問題排查。
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**關(guān)鍵技術(shù)方向**
1. **低溫導(dǎo)電漿料**
- 用于HBC工藝中的互聯(lián)或屏蔽層，需低溫固化（<150°C）且高導(dǎo)電（如納米銀漿、銅漿的抗氧化處理）。
2. **介電/封裝漿料**
- 低介電常數(shù)（Low-k）或高導(dǎo)熱絕緣漿料，滿足多層堆疊時的信號完整性和散熱需求。
3. **粘接漿料**
- 開發(fā)低溫固化的高強(qiáng)粘接劑，兼容異質(zhì)材料（如芯片-玻璃、金屬-陶瓷）的鍵合。
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**必備技能與背景**
- **專業(yè)能力**
- 材料科學(xué)/高分子化學(xué)/電子材料背景，精通漿料體系設(shè)計（填料、樹脂、溶劑、助劑）。
- 熟悉HBC工藝關(guān)鍵參數(shù)（如溫度、壓力、氣氛）對漿料性能的影響。
- 掌握材料表征技術(shù)（DSC/TGA分析固化行為，SEM/AFM觀察界面形貌）。
- **工藝經(jīng)驗**
- 有低溫鍵合、晶圓級封裝、3D集成等工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
- 熟悉漿料涂布技術(shù)（狹縫涂布、旋涂）或圖形化工藝（光刻、絲?。?。
- **工具與軟技能**
- 熟練使用COMSOL多物理場模擬、DOE優(yōu)化工具（如JMP）。
- 專利撰寫能力，主導(dǎo)過技術(shù)轉(zhuǎn)移或產(chǎn)線導(dǎo)入項目。