【layout開發(fā)工程師】
職位描述
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品單板PCB圖紙繪制及打樣資料輸出;
2、推進(jìn)PCB設(shè)計(jì)過程評(píng)審與設(shè)計(jì)問題閉環(huán)。
職位要求
1、專科及以上學(xué)歷;
2、2年以上能源類PCB Layout經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成3000pin+控制板、BMS保護(hù)板、輔助電源板、DCDC小功率等單板設(shè)計(jì);
3、能理解PCB設(shè)計(jì)要求和工藝設(shè)計(jì)規(guī)范,并落實(shí)到PCB設(shè)計(jì)中;能看懂電路原理圖,依照電路圖獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì);
4、熟練掌握Altium Designer、 CAM350等EDA軟件;
5、積極主動(dòng),適應(yīng)能力強(qiáng),有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)意識(shí)
【機(jī)械設(shè)計(jì)工程師】
1、按照項(xiàng)目需求和計(jì)劃完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、開發(fā)畫圖;
2、推進(jìn)產(chǎn)品的制樣、測(cè)試、生產(chǎn),處理期間異常,完成結(jié)構(gòu)工藝驗(yàn)證及優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品圖、爆炸圖等制作,配合知識(shí)產(chǎn)權(quán)等相關(guān)部門的工作;
4、完成2D技術(shù)圖檔、測(cè)試報(bào)告等項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)文件資料編制;
職位要求
1、大專及以上學(xué)歷,具備機(jī)械結(jié)構(gòu)相關(guān)領(lǐng)域3年到5年經(jīng)驗(yàn),從事消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
1、熟練掌握塑膠、鈑金、壓鑄、型材等材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)、加工工藝和表面處理方法,有豐富的生產(chǎn)導(dǎo)入/跟模經(jīng)驗(yàn);
2、熟練操作PRO E/CREO、CAD等相關(guān)3D和2D設(shè)計(jì)軟件;
3、具有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)畫圖能力和推動(dòng)問題解決能力。
【單板工藝開發(fā)工程師】
職位描述
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板工程工藝方案、DFM設(shè)計(jì),保障產(chǎn)品可靠交付;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板工藝評(píng)審,輸出工藝文件;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品板級(jí)試制驗(yàn)證、問題處理、失效分析及良率提升。
職位要求
1、??萍耙陨蠈W(xué)歷;
2、2年以上能源產(chǎn)品PCB/PCBA工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3、掌握PCBA加工經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT、回流焊、波峰焊,涂覆等加工技術(shù);熟悉DFM設(shè)計(jì);
4、掌握PCB生產(chǎn)加工相關(guān)知識(shí),熟悉PCB加工工藝與流程,熟悉不同PCB板材應(yīng)用場(chǎng)景。
【器件開發(fā)工程師】
職位描述
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品新器件和替代物料的測(cè)試認(rèn)證和評(píng)估,輸出測(cè)試認(rèn)證報(bào)告;
2、負(fù)責(zé)收集元器件在研發(fā)、生產(chǎn)和售后等環(huán)節(jié)的器件質(zhì)量數(shù)據(jù),并做數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析;
3、負(fù)責(zé)管理和維護(hù)公司器件信息平臺(tái)。
職位要求
1、??萍耙陨蠈W(xué)歷;
2、熟悉元器件原理和應(yīng)用;
3、熟悉元器件常用檢測(cè)儀器的應(yīng)用;
4、能夠看懂元器件英文規(guī)格書,有良好的數(shù)據(jù)整理、邏輯分析及報(bào)告編寫能力。