崗位職責(zé):
1、主要工作內(nèi)容:
(1)負(fù)責(zé)后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、電測(cè)、AVI等設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試(20%)
(2)負(fù)責(zé)制程優(yōu)化,以及器件制程制作(30%)
(3)負(fù)責(zé)后段工藝不良預(yù)防措施制訂,工藝缺陷及失效分析,不良改善及良率提升(20%)
(4)負(fù)責(zé)后段新材料、新工藝評(píng)估、選型與導(dǎo)入(20%)
2、次要工作內(nèi)容:
根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng)(10%)
任職資格:
(1)具備后段植球、回流焊、后段AOI、Deflux、電測(cè)、AVI設(shè)備使用能力;
(2)熟悉FC-BGA后段設(shè)備,有工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
(3)熟悉FC-BGA的后段制程和工藝需求spec;
(4)具有設(shè)備檢討經(jīng)歷和Setup經(jīng)驗(yàn)。