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SQE-供應(yīng)商質(zhì)量管理

1.4-2.5萬
  • 無錫新吳區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片行業(yè)供應(yīng)商質(zhì)量管理電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)圓片或封測工廠的供應(yīng)商認(rèn)證評(píng)審包括認(rèn)證審核、定期審核、AVL管理等工作。
2. 負(fù)責(zé)異常處理,包括在圓片或封測工廠的在線異常處理,客戶端反饋的產(chǎn)品異常處理,失效分析,以及相應(yīng)的MRB管理。
3. 負(fù)責(zé)外包商的變更管理(PCN),包括變更管理文件的更新,外包商變更管理的評(píng)審,客戶端變更管理的評(píng)審及傳遞到外包商端。
4. 外包商績效管理(QBR),包括外包商定期評(píng)價(jià),推動(dòng)評(píng)價(jià)低的供應(yīng)商改善等。
5. 負(fù)責(zé)新品認(rèn)證的工作:配合技術(shù)部門在原來或封測廠做好新品在線異常處理,產(chǎn)品可靠性及定型工作等。
6. 質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)工作包括數(shù)據(jù)分析、內(nèi)部PMS(項(xiàng)目管理)評(píng)審、專案改善、文件制定和更新等工作。
任職要求:
1.5年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中至少3年以上質(zhì)量或工程崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2.具有圓片廠及封測廠工程或質(zhì)量背景,熟悉圓片及封裝的制程工藝和品質(zhì)管理流程;有圓片TD或PIE經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟悉SOP, SOT, DIP, BGA, 等封裝形式,并具有對(duì)應(yīng)的質(zhì)量或者工程背景,有IGBT封裝品質(zhì)管控經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
4.熟悉ISO9001或IATF16949體系及有相應(yīng)的二方審核或內(nèi)部審核經(jīng)驗(yàn),了解ISO26262要求以及ISO22301業(yè)務(wù)連續(xù)性管理體系的要求,熟悉VDA 6.3過程審核的優(yōu)先。
5.熟練QC七大手法、SPC、MSA、8D等品質(zhì)分析工具;有6 sigma 綠帶的優(yōu)先。
6.有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、自驅(qū)力、學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
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工作地點(diǎn)

無錫新吳區(qū)芯朋大廈

職位發(fā)布者

何女士/HR

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公司Logo無錫芯朋微電子股份有限公司
芯朋微電子(Chipown)是一家專注于模擬&數(shù)字功率半導(dǎo)體研發(fā)的國家重點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),成立于2005年,總部位于江蘇無錫,并在蘇州、上海、深圳、中山、青島、珠海、廈門、合肥設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持機(jī)構(gòu)。公司具有國內(nèi)一流的功率半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)力,獲得“國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)”在內(nèi)的多項(xiàng)權(quán)威嘉獎(jiǎng),參與多項(xiàng)國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定。提供從模擬電源芯片到數(shù)字電源芯片、從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從功率驅(qū)動(dòng)控制芯片到功率模塊器件的“PowerSemi Total Solution”,年出貨超十億顆芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、標(biāo)電、電機(jī)、電網(wǎng)、通信、服務(wù)器、光儲(chǔ)充、工控設(shè)備和汽車等領(lǐng)域,建立了被數(shù)千家客戶信賴的品牌優(yōu)勢。于2020年在科創(chuàng)板上市,股票名稱“芯朋微”、股票代碼“688508”。
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