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崗位職責：
1、組織并主導硬件設計開發(fā)，包括：原理圖設計、PCB設計、樣機制作、測試驗證、階段評審等；
2、負責硬件團隊管理和協(xié)調(diào)，監(jiān)督項目進展和質(zhì)量，確保項目按時完成；
3、對既有問題進行梳理分析，建立、優(yōu)化硬件設計規(guī)范，迭代完善管控流程，提高團隊工作效率；
4、協(xié)助團隊成員解決技術(shù)難題，提供指導和支持，促進團隊成員成長；
5、參與新產(chǎn)品需求分析、技術(shù)可行性評估和技術(shù)驗證，并給出建設性建議；
6、與其他部門密切合作，協(xié)調(diào)溝通，確保項目的順利推進和落地。
任職要求：
1、本科及以上學歷，專業(yè)為電子信息工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、具有5年及以上硬件設計經(jīng)驗，有成功項目經(jīng)驗，熟悉硬件設計開發(fā)流程；
3、有3年及以上的技術(shù)團隊主管或技術(shù)管理經(jīng)驗，具備較為成熟的團隊管理和技術(shù)管理能力；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計、數(shù)字電路設計，掌握常用硬件設計工具（Cadence開發(fā)工具等）；
5、具備良好的問題分析和解決能力，能夠獨立思考并提出創(chuàng)新的解決方案；
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與團隊成員和其他部門密切合作；
7、注重細節(jié)，具備較強的責任心和抗壓能力，能夠在高壓環(huán)境下保持清晰思路。