崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)。
2.扎實的數(shù)字電路、模擬電路、信號完整性等理論知識,具有 ARM、模擬電路、FPGA開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。
3.具備低速、高速、高帶寬等產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗,熟練使用常用的硬件設(shè)計工具和測試設(shè)備。
4.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的方案評估、器件選型、原理圖和PCB 設(shè)計、測試、生產(chǎn)跟進等。
5.工作上有很強的責(zé)任心,態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有一定的抗壓能力,有主動學(xué)習(xí)的意識,對新技術(shù)和趨勢保持敏銳的洞察力。
6.有較強的邏輯思維,良好的溝通協(xié)調(diào)、團隊合作精神。
7.有 2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)開發(fā)需求,負(fù)責(zé)外設(shè)和終端產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計工作;
2.負(fù)責(zé)硬件板卡的打樣、制板工藝、生產(chǎn)維護、測試等工作,推進板卡的量產(chǎn)工作;
3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的二次開發(fā)需求的硬件開發(fā)和測試工作;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期的維護和技術(shù)支持工作;
5.負(fù)責(zé)硬件板卡和整機的設(shè)計文件擬定和指導(dǎo)發(fā)行;
6.負(fù)責(zé)集成外設(shè)產(chǎn)品3C認(rèn)證、節(jié)能認(rèn)證等相關(guān)工作;
7.負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作任務(wù),包括但不僅限于郵件通知、口頭交代、會議安排、微信及釘釘?shù)葴贤ㄜ浖扑偷龋?/div>
8.負(fù)責(zé)學(xué)習(xí)公司最新制度及工作規(guī)范,保質(zhì)保量完成公司的工作要求;
9.負(fù)責(zé)按要求完成公司安排的相關(guān)培訓(xùn)課程。