崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設(shè)計;
2、進(jìn)行電路原理圖設(shè)計、嵌入式硬件開發(fā)、PCB布板及相關(guān)的仿真驗證;
3、負(fù)責(zé)元器件選型、器件評估、測試驗證及已有產(chǎn)品的改進(jìn)和完善;
4、與軟件工程師合作,完成軟硬件聯(lián)調(diào)與測試;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔和測試文檔的編寫;
6、跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)過程,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題;
7、關(guān)注行業(yè)最新技術(shù)動態(tài),持續(xù)提升硬件設(shè)計水平。
任職要求
1、電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上PCBA硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉常用電子元器件的選型與評估,了解PCB生產(chǎn)工藝及可靠性要求;
4、熟悉常用通信接口,例如以太網(wǎng)、UART,RS485,CAN,SPI,I2C等;
5、掌握電路、電子基礎(chǔ)知識,熟悉硬件系統(tǒng)工作原理;
6、熟練掌握電子電路原理、模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計;
7、熟練使用電路設(shè)計軟件(如Altium Designer、Cadence、PADS等)進(jìn)行原理圖繪制和PCB布板;
8、熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計及調(diào)試;
9、具備良好的問題分析能力和解決能力,能獨立進(jìn)行硬件故障排查與解決。