工作內(nèi)容:
1.新封裝產(chǎn)品市場拓展:主要引進代工訂單,為公司承接封測代工業(yè)務(wù),實現(xiàn)新封裝外形產(chǎn)品銷售業(yè)績的穩(wěn)步提升;
2.終端客戶群體拓展與維護:拓展有封測需求的客戶群體,維護長期合作關(guān)系,實現(xiàn)公司代工業(yè)務(wù)量與營收;
3.市場信息與客戶渠道管理:建立健全市場信息收集與分析體系,為公司產(chǎn)品研發(fā)、市場策略制定、銷售決策提供有力的信息支持。
任職要求:
1.具有 5 年以上半導體行業(yè)銷售工作經(jīng)驗,其中至少 3 年以上銷售管理經(jīng)驗,具備大型公司半導體新封裝外形產(chǎn)品銷售經(jīng)驗或終端客戶開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.具備成功的銷售團隊管理經(jīng)驗,有帶領(lǐng)銷售團隊完成重大銷售目標、拓展新市場或新終端客戶的成功案例;
3.熟悉半導體行業(yè)終端客戶群體的特點與需求,擁有豐富的終端客戶資源與合作經(jīng)驗者優(yōu)先。