職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、半導(dǎo)體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合，問題分析及解決；
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化；
4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。
任職要求：
1. 碩士以上學(xué)歷，物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉后道工藝制程及設(shè)備，具有一定的材料熱力學(xué)理論基礎(chǔ)；
3. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心，較好的邏輯分析能力和強(qiáng)大的執(zhí)行能力；
4. 有倒裝焊或先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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