職位描述
芯片封裝電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)樣品制作，編寫產(chǎn)品封裝作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程文件和物料規(guī)格書；
2. 負(fù)責(zé)新封裝工藝技術(shù)開發(fā)、工藝控制點建立與工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定；
3. 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升，制程工藝問題點調(diào)查分析改善，并完成產(chǎn)品設(shè)計階段相關(guān)工藝報告的整理；
4. 負(fù)責(zé)工裝、夾具設(shè)計和驗證。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，激光、光學(xué)、材料、電子及機(jī)械設(shè)計等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2. 熟悉SOP文件制作，熟悉生產(chǎn)工藝流程及封裝設(shè)備；能及時分析、處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常；
3. 具有良好的溝通能力、團(tuán)隊合作能力、計劃能力和執(zhí)行能力，肯鉆研，堅持不懈。
工作地點
新吳區(qū)無錫英菲感知技術(shù)有限公司
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煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標(biāo)，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團(tuán)員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領(lǐng)先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設(shè)計與制造技術(shù)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、機(jī)器視覺、智能駕駛、無人機(jī)載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。
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