崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)樣品制作,編寫(xiě)產(chǎn)品封裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、工藝流程文件和物料規(guī)格書(shū);
2. 負(fù)責(zé)新封裝工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、工藝控制點(diǎn)建立與工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定;
3. 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升,制程工藝問(wèn)題點(diǎn)調(diào)查分析改善,并完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段相關(guān)工藝報(bào)告的整理;
4. 負(fù)責(zé)工裝、夾具設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,激光、光學(xué)、材料、電子及機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2. 熟悉SOP文件制作,熟悉生產(chǎn)工藝流程及封裝設(shè)備;能及時(shí)分析、處理生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的異常;
3. 具有良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力、計(jì)劃能力和執(zhí)行能力,肯鉆研,堅(jiān)持不懈。