崗位職責:
1.完成芯片的封裝與裝配工作,優(yōu)化封裝流程,維護封裝技術文檔;
2.完成芯片的測試和評估工作,優(yōu)化測試流程,維護測試技術文檔;
3.負責封測平臺的維護工作,協(xié)調解決工作中的各項問題,提升封測效率;
4.負責制定測試計劃,完成測試數(shù)據(jù)處理和異常情況記錄。
任職要求:
1.中專及以上學歷,電子、通信、電氣、自動化、測控技術等相關專業(yè);
2.對半導體器件有一定了解,有芯片測試相關經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.責任心重,動手能力強,有較好的溝通表達能力。