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工作職責(zé)：
1、參與激光測(cè)距類產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試以及功能驗(yàn)證；
3、配合硬件人員調(diào)試硬件板卡；
4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫。
崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/軟件工程/通信/電氣/微電子等專業(yè)優(yōu)先；
2、熟悉 C/C++編程語言，至少熟悉ARM、DSP、STM32、8051、MSP430 中一種MCU 的結(jié)構(gòu)和編程；
3、熟悉相關(guān)嵌入軟件開發(fā)工具，如 SDK 或 SDSoc 、Keil 等開發(fā)工具；
4、熟悉 Ethernet、USB、I2C、UART、SPI等常用接口，具備良好的設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試能力；
5、熟練掌握電子行業(yè)專業(yè)英語，能夠熟練閱讀相關(guān)器件英文數(shù)據(jù)文檔；
6、若具備激光測(cè)距相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，具備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、若具備電子專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)、能看懂基本的硬件原理圖優(yōu)先。